Типовой отраслевой сценарий применения, предназначенный для подбора оборудования и обсуждения методики; не является измеренным кейсом конкретного клиента.
Назначение контроля
Наблюдение поперечных сечений печатных плат, паяных соединений, слоёв корпусирования и границ раздела разнородных материалов.
Рекомендуемая последовательность
Сначала определите целевой слой или зону соединения, затем задайте припуск на резку и маршрут ступенчатого шлифования. Оцените холодную заливку и термочувствительность материалов, контролируя рельеф между материалами разной твёрдости.
Ключевые проверки
Не пропустите целевую зону; различайте вытяжку (кометные хвосты), расслоение, повреждение кромок и исходные дефекты. Травление применяется в зависимости от объекта контроля и не является обязательным этапом.
Связка оборудования
Резка и отбор образцов → Заливка и поддержка → Шлифование и полирование → подходящие микроскопия и испытания свойств.
Фиксируйте положение образца, состояние подготовки, расходные материалы, фактические настройки и изображения; оценка выполняется по согласованным сторонами методам испытаний и критериям приёмки.
Типовые сценарии контроля
Cross-section of BGA solder joints and multilayer PCB vias
- Сложные случаи
- A PCB is a mixed multilayer system of soft copper, brittle resin and glass fiber: copper smears easily while resin chips at the edges; heat and stress from sectioning can crack solder joints and cause delamination, destroying the true appearance of the IMC layer and voids.
- Методика подготовки и контроля
- Section perpendicular to the target joint with a low-speed precision saw using a diamond blade at low feed with ample coolant. Cold mount with low-viscosity epoxy under vacuum impregnation to avoid thermal damage from hot mounting and to infiltrate micropores for reinforcement. Start fine grinding at P800 to prevent edge chipping and proceed to P2000; polish with 1 μm diamond followed by 0.05 μm colloidal silica, then examine unetched for void fraction, IMC thickness and copper plating continuity.
- Ссылочные стандарты
- IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards; IPC-TM-650 Test Methods Manual (microsectioning); ASTM E3 Standard Guide for Preparation of Metallographic Specimens
Nano-silver sintered die-attach layer and DBC substrate solder layer of an IGBT power module
- Сложные случаи
- The sintered silver layer contains 5%–15% process porosity; soft silver smears and pore edges round off during preparation, falsifying porosity and interface-coverage quantification; the Si die, silver layer and DBC (Al₂O₃/AlN ceramic) stack differ greatly in hardness, so sectioning easily causes die chipping and interlayer delamination.
- Методика подготовки и контроля
- Section vertically through the center of the target die on a low-speed precision diamond saw at low feed with ample coolant. Vacuum-impregnate with low-viscosity epoxy cold mounting resin so it infiltrates sintering pores and interlayer gaps to consolidate the stack. Fine-grind gently from P800 to P2000 to avoid delamination; polish with 1 μm diamond and finish with 0.05 μm colloidal silica. Examine unetched under bright field for pore morphology and distribution in the silver layer and the die/silver and silver/DBC interface coverage, quantifying porosity and coverage by image analysis; measure silver and solder layer hardness by micro-Vickers (HV0.01–0.05); after die-shear testing, re-examine the shear surface metallographically to determine the failure mode (cohesive/interfacial).
- Ссылочные стандарты
- IPC-TM-650 Test Methods Manual (microsectioning); GB/T 4937 Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods; ASTM E3 Standard Guide for Preparation of Metallographic Specimens
Сценарии — примеры методик, а не отчёты заказчиков; режим определяется при оценке образца.
Учебные материалы MICROCRE · режим уточняйте по оценке образца и регламенту работ.