不能加热或加压样品的冷镶嵌路线

应用流程示例，用于方法沟通，不是客户实测案例或固定工艺配方。试验条件、方法标准和验收要求需在实施前确认。

适用样品与目标

PCB、电子元件、塑料件及其他不宜热压的样品。展示冷镶嵌作为热压镶嵌之外的工艺选择。

1. 确定目标区域

   依据待检查位置与样品尺寸确定取样方式。

2. 评估材料条件

   对不能加热或加压的样件，选择灌胶固化的冷镶嵌方式。

3. 模具内灌胶固化

   选用与样品及后续检测相容的冷镶嵌料，按产品说明完成混合与固化。

4. 后续表面制备

   固化后根据材料与检测目标安排磨抛和观察。

设备衔接参考

• ZQ-30D 智能自动精密切割机：适用尺寸内的微小件取样参考设备
• 冷镶嵌料 AB 组合：冷镶嵌耗材方案之一
• 冷镶嵌料组合：冷镶嵌耗材方案之一
• ZMP-2000Z 智能自动金相磨抛机：后续磨抛参考设备

建议保留的过程记录

• 样品编号、材质与取样位置；目标检测面及方向。
• 设备型号、耗材批次、实际工艺设定与操作者。
• 各步骤的表面状态、异常现象及处理方式。
• 观察图像、原始测量记录和所用方法版本。

结果如何判定

按双方确认的检测方法和验收要求评估。本示例不提供虚构的检测数值、合格率或客户效果。