从金相制样到硬度与组织观察

应用流程示例，用于方法沟通，不是客户实测案例或固定工艺配方。试验条件、方法标准和验收要求需在实施前确认。

适用样品与目标

常规金属材料试样。展示切割、镶嵌、磨抛与后续检测的设备衔接。

1. 切割取样

   根据检测区域取样，保留具有代表性的截面。

2. 试样镶嵌

   根据样品形状与材料条件选择合适的镶嵌方式。

3. 研磨与抛光

   完成表面制备，为后续硬度测试与显微观察准备试样。

4. 硬度检测

   将样块平稳放置，按检测要求进行硬度测量。

5. 显微观察

   依据检测任务选择腐蚀前缺陷观察或腐蚀后组织观察，并记录图像。

设备衔接参考

• ZQ-30D 智能自动精密切割机：切割取样
• AXQ-5Y 智能自动金相镶嵌机：热镶嵌
• ZMP-2000Z 智能自动金相磨抛机：研磨抛光
• MVSD-5103050AEZ 视觉维氏硬度检测设备：硬度检测
• 4XC 倒置金相显微镜：显微观察

建议保留的过程记录

• 样品编号、材质与取样位置；目标检测面及方向。
• 设备型号、耗材批次、实际工艺设定与操作者。
• 各步骤的表面状态、异常现象及处理方式。
• 观察图像、原始测量记录和所用方法版本。

结果如何判定

按双方确认的检测方法和验收要求评估。本示例不提供虚构的检测数值、合格率或客户效果。